1960s
På 1960-talet har PCB gradvis spridit sig till alla områden inom elektronikindustrin och efterfrågan på kopparfolie har vuxit snabbt. Enligt experter från China Epoxy Resin Industry Association introducerade Mitsui 1968 tekniken för kontinuerlig elektrolytisk kopparfolietillverkning från Anaconda i USA för första gången och producerade denna elektrolytiska kopparfolie i en fabrik i Kamio Town, Saitama Prefecture .
Furukawa Electric introducerade också kopparfolieproduktionsteknik från CFC i USA. Fabriken för tillverkning av kopparfolie som etablerats av Furukawa Electric i Tochigi Prefecture, Japan färdigställdes 1972. Dessutom etablerade Japan Electrolytic Co., Ltd. och Fukuda Co., Ltd. sin egen kontinuerliga elektrolytiska kopparfolieteknologi och kopparfolieytbehandling teknik på 1970-talet och började tillverka industriell elektrolytisk kopparfolie. Flera stora kopparfoliefabriker i Japan gjorde stora framsteg inom teknik och produktion i början av 1970-talet.
I början av 1960-talet. Kinas Benxi Alloy Factory (nu Benxi Copper Foil Factory), Northwest Copper Processing Factory (nu Baiyin Huaxia Electronic Materials Co., Ltd.) och Shanghai Smelter (nu Shanghai Jinbao Copper Foil Co., Ltd.) var pionjärer inom Kinas elektrolytiska kopparfolieindustri för PCB genom att förlita sig på egenutvecklad teknik. I början av 1970-talet var storskalig kontinuerlig produktion av råfolieprodukter möjlig. Vid den tiden förlitade sig tekniken för uppruggning av kopparfolie huvudsakligen på bearbetningen av flera inhemska kopparklädda laminattillverkare. I slutet av 1960-talet utvecklade Beijing Insulation Materials Factory först framgångsrikt den "anodiserade" uppruggningsbehandlingsmetoden. Efter att uppruggningsbehandlingen genomförts på valsad kopparfolie, realiserades den även på elektrolytisk kopparfolie. I början av 1980-talet insåg kopparfolieindustrin på det kinesiska fastlandet tekniken för behandling av katodytuppruggning av elektrolytisk kopparfolie.
